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Highest Efficiency Supply for 2 to 6
Series WLEDs in a 2mm x 2mm TDFN Package
TOP VIEW
Pin Configuration
PROCESS: BiCMOS
Chip Information
CS
COMP GND PGND
8
7
6
5
MAX8901
Package Information
For the latest package outline information and land patterns, go
+
*EP
to www.maxim-ic.com/packages . Note that a “+”, “#”, or “-” in
the package code indicates RoHS status only. Package draw-
1
2
3
4
ings may show a different suffix character, but the drawing per-
tains to the package regardless of RoHS status.
OVP
ON
IN
LX
PACKAGE
PACKAGE
OUTLINE
LAND
TDFN-EP
(2mm × 2mm)
TYPE
8 TDFN-EP
CODE
T822-1
NO.
21-0168
PATTERN NO.
90-0064
*EP = EXPOSED PAD
______________________________________________________________________________________
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